Vor- und Nachteile beim „Köpfen“ einer CPU – den Heatspreader entfernen

Eine CPU zu köpfen bedeutet, den Wärmeleiter (Heatspreader) des Rechenchips zu entfernen. Früher spielte dieser Vorgang nur für professionelle Übertakter eine Rolle, doch mittlerweile interessieren sich auch immer mehr Hobbyoptimierer für die Aktion. Welche Vor- und Nachteile sich dadurch ergeben, erfahren Sie in diesem Tipp. [...]

Vor- und Nachteile beim „Köpfen“ einer CPU (c) pixabay
Vor- und Nachteile beim „Köpfen“ einer CPU (c) pixabay

Um den Sinn des Köpfens (englisch „Delidding“) zu erklären, ist ein Blick auf den grundsätzlichen Aufbau eines Prozessors hilfreich. Die Oberseite jeder CPU besteht aus einer silbernen Metallplatte, auf der Unterseite befinden sich die Kontaktpins für den Mainboardsockel. Um genau diese silberne Platte geht es beim Köpfen, denn sie soll entfernt werden.

Hierbei handelt es sich um den sogenannten Heatspreader (Wärmeleiter), der die Abwärme des Chips, der sich darunter befindet, gleichmäßig auf der Oberfläche verteilt und an einen aufliegenden Kühlkörper abgibt. Die offizielle Bezeichnung für diese Komponente ist „Integrated Heat Spreader“, kurz IHS. Sie liegt direkt auf der CPU-Platine auf und ist mit ihr verklebt, damit sie nicht versehentlich verrutschen oder sich lösen kann. Damit die Wärmeleitung auch klappt, befindet sich zwischen dem Chip und dem IHS wärmeleitendes Material. Früher setzte Intel hierfür auf ideal leitenden Lötzinn. Seit einigen CPU-Generationen verwendet der Chiphersteller allerdings günstigere, dafür aber etwas schlechter leitende Wärmeleitpaste.

Beim Vorgang des „Köpfens“ wollen Sie nicht nur den IHS entfernen, sondern auch das darunterliegende Material mit einer Substanz wie zum Beispiel Flüssigmetall ersetzen, die die Wärme besser ableitet. Danach w...

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