Intel: neuer 3G-Funkchip

Intel stellt mit dem SMARTiTM UE2p Lösung vor, die 3G-Leistungsverstärker direkt in eine Hochfrequenz-Schaltung für die Übertragung von Funkdaten integriert. [...]

(c) Intel

Die System-on-a-Chip (SoC)-Lösung des SMARTiTM UE2p integriert den 3G-Leistungsverstärker mit einem Hochfrequenz-Schaltkreis zur Übertragung von Funkdaten auf einem Chip. So ermöglicht das SoC kleinere Formfaktoren, vereinfacht die Entwicklung von Endgeräten und reduziert die damit verbundenen Gesamtkosten (Total Cost of Ownership). Die Lösung adressiert neue, wachsende Marktsegmente wie 3G-Einstiegs-Mobiltelefone und 3G-Module für den Datenaustausch zwischen intelligenten Geräten (Maschine-zu-Maschine Kommunikation).

Der SMARTiTM UE2p-Chip kombiniert Intels 3G High Speed Packet Access (HSPA) Hochfrequenz-Transceiver SMARTiTM UE2 sowie 3G-Leistungsverstärker auf einem einzigen 65-nm-Siliziumchip. Power Management und Sensoren sind integriert und erlauben so den direkten Anschluss an die Batterie des entsprechenden Endgeräts. Der SMARTiTM UE2p unterstützt mehrere 3G-Dualband-Konfigurationen und kann daher weltweit in Kombination mit der Intel® XMM62xx HSPA-Slim-Modem-Familie genutzt werden.

Ab dem vierten Quartal 2012 plant Intel, erste Muster des neuen Funkchips an ausgewählte Kunden zu liefern. Zudem wird das Unternehmen seine strategischen Partnerschaften mit führenden Anbietern von Leistungsverstärkern für Smartphones und Tablets fortsetzen.

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