Kontaktlose Ausweisdokumente: Komplettlösung aus Chip und Antenne von Infineon

Das Herzstück von elektronischen Ausweisen (eID) und Reisepässen sind leistungsfähige und vor allem langlebige Sicherheitslösungen. Sicherheitschips im "Coil-on-Module" (CoM)-Gehäuse bieten hier signifikante Vorteile. Infineon erweitert nun das international CoM-Portfolio um eine Komplettlösung für rein kontaktlose Ausweisdokumente. [...]

Infineon erweitert das international bewährte CoM-Portfolio um eine Komplettlösung für rein kontaktlose Ausweisdokumente. Der neue SLC52 -Sicherheits-Chip wird mit der Kartenantenne in einen Polykarbonat-Monobloc-Inlay (Inlam) integriert und ist ab sofort verfügbar. © Infineon Technologies AG
Infineon erweitert das international bewährte CoM-Portfolio um eine Komplettlösung für rein kontaktlose Ausweisdokumente. Der neue SLC52 -Sicherheits-Chip wird mit der Kartenantenne in einen Polykarbonat-Monobloc-Inlay (Inlam) integriert und ist ab sofort verfügbar. © Infineon Technologies AG

Herkömmliche Chip-Gehäuse werden mit der Kartenantenne verschweißt, verlötet oder verklebt. Beim „Coil-on-Module“-Gehäuse hingegen kommuniziert das Chipmodul mit der Kartenantenne drahtlos. Das aufwendige mechanische Konstrukt entfällt; die Karte selbst wird robuster, der Produktionsaufwand sinkt.
Bei zahlreichen Bezahl- und eID-Karten, die sowohl kontaktbasiert als auch kontaktlos (Dual Interface) funktionieren, werden bereits CoM-Gehäuse eingesetzt. Doch auch bei eID-Karten sowie Reisepässen, die nur kontaktlos ausgelesen werden, bietet die CoM-Technologie signifikante Vorteile für Hersteller und Nutzer:

  • Weltweit dünnstes Chipmodul mit 125µm vereinfacht Kartendesign und ermöglicht weniger starre Reisepässe
  • Höhere Robustheit für Dokumente mit zehn Jahren Gültigkeit; Beseitigung von Schwachstellen durch elektromechanischen Kartenantennenanschluss
  • Komplettlösung aus einer Hand verkürzt und vereinfacht die Lieferkette

Neue Chip-Generation für verbraucherfreundliche Kontaktlos-Karten
Kontaktlostechnologien und Multi-Applikation sind im Trend: Karten, die kontaktlos funktionieren, sind schneller als solche, bei denen die Karte in das Lesegerät gesteckt wird. Multi-Applikation wiederum kombiniert mehrere Anwendungen in einer Karte und eröffnet neue Geschäftsmodelle. So sind multifunktionale eIDs bzw. hoheitliche Ausweisdokumente vor allem in Gegenden mit relativ schlechter Bankeninfrastruktur in Afrika und Lateinamerika gefragt. Somit können Bürger dort ihren Ausweis auch für Finanztransaktionen nutzen.
In Bezug auf die Chiplösung erfordern Multiapplikationskarten jedoch mehr Speicherkapazität und besondere Sicherheitsstrukturen. Der SLC52-Sicherheitschip von Infineon ist mit bis zu 700 KB Speicher, Integrity Guard und einer fortschrittlichen Chip-Architektur besonders leistungsfähig und vielseitig nutzbar. Er bildet damit das solide Fundament der neuen Komplettlösung für Kontaktlos-Karten. 
Weitere Informationen gibt es unter www.infineon.com/CoM.

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