LG G8ThinQ mit Time-of-Flight-Frontkamera von LG und Infineon

Der REAL3 Bildsensorchip von Infineon ermöglicht erhöhte Sicherheit und eine Front-Kamera mit Tiefenmessung. Der Bildsensorchip spielt eine Schlüsselrolle bei der Frontkamera des LG G8 ThinQ, das auf dem Mobile World Congress 2019 (25.-28.2.2019) in Barcelona vorgestellt wird. [...]

Der 3D-Bildsensorchip in der REAL3-Familie nutzt das Laufzeitverfahren, bekannt unter dem Begriff Time-of-Flight-(ToF-) Technologie. Dieses ermöglicht es, das weltweit kleinste 3D-Kameramodul mit einer Größe von nur 12 mm x 8 mm in Smartphones zu integrieren.
Der 3D-Bildsensorchip in der REAL3-Familie nutzt das Laufzeitverfahren, bekannt unter dem Begriff Time-of-Flight-(ToF-) Technologie. Dieses ermöglicht es, das weltweit kleinste 3D-Kameramodul mit einer Größe von nur 12 mm x 8 mm in Smartphones zu integrieren. (c) Infineon

Der innovative REAL3-Sensor eröffnet eine neue Dimension für Smartphone-Frontkameras, dank der kombinierten Expertise des Halbleiterherstellers Infineon und pmdtechnologies bei Algorithmen für verarbeitete 3D-Punktwolken (das ist ein Satz von Datenpunkten im Raum, der durch 3D-Scannen erzeugt wird).

Im Vergleich zu anderen 3D–Technologien, die mit komplexen Algorithmen die Entfernung eines Objekts vom Kameraobjektiv berechnen, liefert der Time-of-Flight-(ToF)-Bildsensorchip exaktere Messungen. Dabei fängt er Infrarotlicht ein, das von Objekten reflektiert wird. Dadurch ist ToF schneller und effektiver bei Umgebungslicht, was die Belastung des Smartphone–Prozessors reduziert und so den Stromverbrauch verringert.

Aufgrund der kurzen Reaktionszeit wird die ToF-Technologie bereits in verschiedenen biometrischen Authentifizierungsverfahren wie der Gesichtserkennung eingesetzt. ToF erfasst Objekte in 3D und wird nicht von externen Lichtquellen beeinflusst. Dadurch ergibt sich im Innen- wie im Außenbereich eine hervorragende Erkennungsrate der Objekte – ideal auch für den Einsatz bei Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR).

Infineon entwickelte die ToF-Technologie des LG G8 ThinQ, die künftig neben Premium- und High-End-Smartphones auch in Geräten des mittleren Preissegments zum Einsatz kommen soll.

Andreas Urschitz, President der Division Power Management & Multimarket bei Infineon, erwartet sich viel von der Technologie: „Infineon will den Markt revolutionieren. Wir stellen hier eine Expertise unter Beweis, die weit über die Produktebene hinausreicht – insbesondere für Smartphone–Hersteller und System-Provider sowie für Hersteller von Kameramodulen. Wir erwarten, dass 3D–Kameras in den nächsten fünf Jahren in den meisten Smartphones zu finden sind. Dazu wird Infineon erheblich beitragen.“

LG will mit der ToF-Technologie seinen Mobilfunkkunden einen echten Mehrwert bieten. Chang Ma, Senior Vice President und Leiter der Produktstrategie bei LG Mobile Communications Company ist überzeugt vom neuen LG-Flaggschiff und bezeichnet das LG G8 ThinQ mit ToF als „die perfekte Wahl für Anwender, die ein Premium-Smartphone mit unübertroffenen Kamerafunktionen suchen.“

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