MWC 2018: Technologiekooperation von Leica und pmd

Im Rahmen des Mobile World Congress verkündeten Leica und pmdtechnologies, der führende IC-Anbieter von leistungsstarken ToF-Tiefenerkennungslösungen (Time-of-Flight), eine strategische Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung von Objektiven zur 3D-Tiefenmessung für das Smartphone-Segment. [...]

Leica entwickelte ein hochmodernes optisches System für den kürzlich von pmd angekündigten, neuen 3D-Imager zur Tiefenerkennung für Mobilgeräte.
Leica entwickelte ein hochmodernes optisches System für den kürzlich von pmd angekündigten, neuen 3D-Imager zur Tiefenerkennung für Mobilgeräte. (c) pmdtechnoloies

Die Partnerschaft soll von den Kernkompetenzen beider Unternehmen profitieren und zielt auf die Weiterentwicklung von Objektiven für die spezifischen Anforderungen von Lösungen für die 3D-Tiefenerkennung ab. Mit neu konzipierten Optiken reagieren die Partner vor allem auf die steigende Nachfrage des Mobilgeräte-Segments nach hocheffizienten Objektiven mit kompakten Abmessungen. Die räumliche Nähe der beiden Unternehmen erlaubt eine besonders schnelle und effiziente Koordination in den Entwicklungs-, Test- und Optimierungsphasen von Objektiven für 3D-Sensorsysteme.

In den vergangenen Monaten entwickelte Leica ein hochmodernes optisches System für den kürzlich von pmd angekündigten, neuen 3D-Imager zur Tiefenerkennung für Mobilgeräte. Dabei wurde nicht nur das Öffnungsverhältnis um 25 Prozent verbessert, sondern auch die Höhe des pmd-Moduls um 30 Prozent auf 11,5 x 7 x 4,2 mm verringert. Das speziell für die neueste 3D-ToF-Pixel– und -Imager-Generation konzipierte Objektiv kann im Vergleich zu vorherigen Objektiven mit deutlichen Verbesserungen aufwarten. Aufgrund der Optimierung für eine Wellenlänge von 940 nm ist das Objektiv besonders robust gegen störendes Umgebungslicht. Mit einer Abweichung der Tiefendatengenauigkeit von nur 1 Prozent bietet das System eine überragende Datenqualität und Best-in-class-Performance, obwohl die Pixelgröße und die Größe von Imager und Modul verringert wurden. Erste Modelle des neuen Objektivs werden im Mai 2018 erhältlich sein.

„Die Zusammenarbeit von Leica und pmd führte zum anspruchsvollsten und kleinsten optischen Design, das pmd jemals verwendet hat“, erklärt Jochen Penne, Vorstandsmitglied der pmdtechnologies ag und ergänzt: „Durch die Zusammenarbeit mit Leica konnten wir unser Ziel weiter verfolgen, Module zur 3D-Tiefenerkennung ohne Kompromisse bei der Datenqualität zu verkleinern. Somit kann die 3D-Tiefenmessung in jedes Gerät integriert und vermarktet werden. Wir freuen uns auf zukünftige Möglichkeiten im Mobilgeräte-Segment, die sich mithilfe der extrem kleinen 3D-Tiefenerkennungsmodule mit Leica Optik ergeben werden.“ Man sei begeistert in Leica einen erstklassigen Partner gefunden zu haben, so Penne.

Markus Limberger, COO bei der Leica Camera AG, fügt hinzu, dass die Zusammenarbeit zwischen pmd und Leica ein hervorragendes Beispiel dafür sei, wie zwei weltweit führende Unternehmen ihre Kernkompetenzen bündelten, um marktorientierte Innovationen effizient zu fördern. Limburger: „Die führende Position von pmdtechnologies in der ToF-Sensortechnologie und die langjährige Expertise von Leica im Optikdesign flossen in die Entwicklung eines sehr kompakten und leistungsstarken Objektivs, das perfekt auf die spezifischen Anforderungen und die kompromisslose Qualität der neuen 3D-Sensorgeneration von pmd zugeschnitten ist.“

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