Sparc M7: Mehr Dampf für In-Memory

Vom 28. September 2014 an findet wieder Oracles fünftägige Hausmesse OpenWorld in San Francisco statt. Bereits im August hat das US-Unternehmen einen ersten Ausblick auf die kommende Generation seiner Sparc-Prozessor-Familie gegeben. [...]

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Der Sparc M7 wird für das kommende Jahr erwartet und könnte sowohl in Highend- als auch Lowend-Unix-Systemen zum Einsatz kommen, ließ der Vice President für Oracles Systemgeschäft, John Fowler, auf der Fachkonferenz Hot Chips durchblicken, Wie der aktuelle M6 sollen auch die kommenden Sparc-Chips von Oracle mit 32 Rechenkernen ausgestattet sein. Allerdings werde der M7 im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt, was kompaktere und schnellere CPUs ermögliche. Außerdem komme ein neues überarbeitetes Chipdesign – Codename "S4" – zum Einsatz.Fowler zufolge wird der M7 Anwendungen im Vergleich zu den älteren Chips um den Faktor drei bis vier schneller machen. Darüber hinaus beinhalte der kommende Oracle...

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